产物参数
产物详情
旋涂机原理:
旋涂机(spin coater)是一种薄膜制备设备。在高速旋转的基片上,滴注各类胶液,在离心力作用下,使胶液均匀地涂覆在基片表面上形成均匀的薄膜。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学,硅片、载玻片,晶片,基片,ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。


产物特点
u采用闭环控制伺服电机,数字式增速信号反馈,速匀准确,寿命长,保证匀胶均匀。
u7寸全彩中英文互动操作触摸屏,智能程序化可编程操控显示,标配10个匀胶梯度阶段(速度和时间梯度设置),可选配20个可编程程序,每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段,最多100个阶段。
u内置水平校准装置,大限度的保证旋涂均匀,可对大小不同规格的基片进行旋涂。
u多重安全保护
电磁安全开关,盖子打开卡盘停止,保证安全;
盖子自锁功能,防止飞片盖弹开伤人;
双重安全上盖,聚四氟嵌镶钢化玻璃,避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人,大限度保证实验人员安全。
u样品托盘卡口和样品托盘之间叁重密封安全保护,有效降低电机进胶的风险。
u一机两用,根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂方式。
u符合人体功能学的水平取放样品旋涂托盘设计,取放样品更方便。
u不锈钢喷塑涂层旋涂壳体,旋涂腔体采用笔罢贵贰材料。旋涂托盘采用聚丙烯(狈笔笔-贬)材料,耐酸碱防腐蚀,保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。
u上下双腔体设计,较大的上腔体便于擦拭去除胶液,锥形下腔体结构设计便于收集胶液,并带废胶收集装置。
u可选氮气吹扫、氮气保护,自动滴胶或简易滴胶装置,提供更多的操作便利性。
u适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs,GaN,InP 等多种材料。
2024-07-26
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400-6505-735
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